1 、目的:
本部分提供了由低温、底气压和湿热组成的标准环境试验程序。首先低温和低气压结合在一起,其次升温,然后与湿热条件结合在一起,本试验应用了试验A和试验M,虽然未完全按照试验D引人湿度。但用:“Z/AMD”来表示本试验的恰当和提示性。
本试验用于飞行器所使用的元器件和设备,特别是在非加热和非增压部位的元器件和设备。
2 、试验的一般说明:
本试验模拟飞行器升降期间,未增压和温度未控制的部位所遇到的环境条件,装有弹性密封的非散热元器件(例如带插头座的连接器)变冷时,会使密封件硬化和材料收缩,当周围气压降低时这种密封可能损坏,造成内压的损失。 |